Saldatura, riscaldamento superficiale, generazione vapore, scambio termico. Una tecnologia — l'induzione elettromagnetica nei materiali non ferromagnetici — applicata a processi industriali diversi con la stessa firma: meno inerzia, più controllo.
Saldatori ad induzione per film di sigillatura, capsule e packaging flessibile su alluminio, rame e acciaio inox. Il calore si genera direttamente nello strumento di saldatura — senza resistenze, senza contatti striscianti, senza usura termica.
Stazione industriale di saldatura ad induzione per lo sviluppo e la validazione dei parametri di processo su nuovi materiali — prima di portarli sulla linea produttiva. Software ELTR con interfaccia touch Siemens SIMATIC HMI, ricette memorizzabili, logging completo.
Piastre ad induzione con inerzia termica ridotta, distribuzione del calore uniforme e controllo puntuale della temperatura. Più leggere del 50% rispetto agli equivalenti industriali. Progettate sulla sagoma del processo — non il contrario.
Piastre ad induzione progettate per il riscaldamento rapido e uniforme di stampi e lastre nei processi di termoformatura. Risposta termica immediata, distribuzione del campo ottimizzata sulla geometria dello stampo, controllo multi-zona. Meno massa, meno inerzia, più controllo sul ciclo.
Sistemi E-llum Soldering pensati per la sigillatura di vaschette, capsule e contenitori nel settore dairy e dessert. Il calore si genera direttamente nel film di sigillatura — senza contatti caldi permanenti, senza resistenze soggette a usura, senza contaminazione termica del prodotto sottostante.
Generatore di vapore a induzione elettromagnetica. Superficie riscaldante 22 volte più grande rispetto alla resistenza — parete a 144–147°C invece di 185–200°C. Il carbonato di calcio precipita come aragonite friabile, non come crosta dura. Nessuna sostituzione di elementi. Mai.
Due applicazioni della tecnologia E-llum su processi diversi — con la stessa filosofia: il calore si genera nel metallo, non si trasporta verso di esso.
Film E-llum applicato direttamente al componente. Simulazione FEM per la distribuzione ottimale del campo. Progettazione dell'induttore sulla geometria del pezzo — non il contrario.
Scambiatore di calore riprogettato con geometria ottimizzata per lo scambio aria-superficie. Nato dal bando europeo 3DPANEU con stampa metallica additiva. Moduli scalabili, studio integrato delle bocchette, modulazione continua della potenza.
Il processo prima, la tecnologia dopo. Progettiamo il modo in cui il calore interagisce con il tuo processo — poi definiamo la soluzione. Analisi → simulazione → POP → pilota → industria.
Ogni geometria di saldatura ha il suo strumento ottimale. Tutti condividono la stessa tecnologia E-llum — induzione EM diretta nel metallo — e gli stessi parametri sviluppati su E-LTER LAB.
Che si tratti di saldare un film in alluminio, riscaldare una piastra teppanyaki, generare vapore o scambiare calore con l'aria — il principio è identico: il campo magnetico alternato induce correnti nel metallo, il metallo si riscalda, il calore è dove serve.
Quello che cambia è la geometria dell'induttore, la frequenza di lavoro, la configurazione dei concentratori di campo — tutto progettato con simulazione COMSOL Multiphysics per ogni specifico processo.
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